Sub6G一体化5G基站
  • 详细介绍
  • 产品规格
Sub6G一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的,基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G),支持以太网和SFP光口回传,是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。
■  接口:1*10Gbps Ethernet (SFP)接口
■  频段:2.6/3.5GHz
■  带宽:100Mhz
■  多天线:2T2R
■  发射功率:单天线最大发射功率250mW
■  工作温度:-5℃~+55℃
■  安装方式:挂墙,挂顶
■  平均故障间隔:>200000 小时(25℃环境)
■  尺寸:<2.5L
■  重量:<2Kg
■  功耗:<35W
■  防护等级:IP31
@ 2020 Gongjin Electronics