6月28日，共进微电子（GJM）与SPEA在太仓生产基地正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在行业的优势，加强在中国大陆地区发展其MEMS测试和校准业务。
SPEA首席财务官Roberto. Sannicandro 、执行副总裁Emanuele Bardo、中国区总经理孙媛丽、深圳共进电子股份联合创始人、共进微电子董事长唐佛南、深圳共进电子股份总经理胡祖敏、探针感知基金执行董事诸葛忠、共进微电子总经理张文燕共同出席签约仪式。
根据协议，SPEA将为GJM提供高品质的电子自动化测试设备，并提供专业的封测服务和技术支持。这一合作将有助于推动GJM在封测领域的发展，进一步扩大和开发MEMS传感器和执行器的晶圆测试以及封装设备校准的商业版图。同时，GJM也将成为中国境内SPEA设备的指定买家和经销商，为SPEA在中国市场的拓展提供了强有力的支持。
SPEA执行副总裁Emanuele Bardo表示：“SPEA与GJM携手是强强联手的组合，GJM拥有深厚的工程、制造和传感器专业知识，这为SPEA团队的工作提供了宝贵的补充。这种合作将有助于我们为客户提供完美集成、高效和执行的测试解决方案。同时，我们期待通过技术和服务方面的交流，不断提高技术水平，推出更具先进性和领先性的解决方案”。
GJM总经理张文燕表示：“GJM和SPEA具有良好的合作基础，以此次签约作为新起点，将GJM领先的制造服务和质量管理能力与SPEA世界一流的测试方案和专业知识结合在一起，共同推进技术创新、优化产品设计和提高生产效率、降低制造和测试成本。更好满足客户多元化需求”。
本次战略合作签约协议的签署，标志着GJM和SPEA在封测领域开展深度合作的重要一步。我们坚信，通过共同努力，双方将会开发更多广阔的市场机会，提高企业的竞争实力，同时对产业发展做出积极贡献。
自1976年以来，SPEA设计和制造最好的电子自动化测试设备，如半导体晶圆，集成电路，MEMS和传感器，电路板，电源模块，电动汽车和消费电池等领域的测试设备。SPEA被誉为医疗设备、MEMS、电池管理系统和电力电子等测试设备领域中的顶级供应商。
